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医疗电子产品设计及组装面临的挑战
I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多
在IPC APEX展会上企业家论坛聚焦汽车电子
2019年IPC APEX展会上，名人堂理事会将于1月28日将举办“汽车电子企业家论坛”，邀请全球电子行业供应链的高管们座谈快速变革的汽车电子行业的挑战和机会，论坛内容聚焦汽车 ...查看更多
华通扩建案暂缓执行 输美PCB以在台生产为主
苹果概念股华通2017年因为有重庆厂新增产能挹注，带动业绩大幅成长，但今、明两年，因市场需求保守，华通策略下暂缓扩建计划，在美中贸易大战未停火同时，华通指出，仍须看视市场实际情况才能确定。 针对美中 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
敷形涂覆层：不断发展的科学
上期的专栏文章介绍了敷形涂覆层对环境的影响，及业界正在寻找新的配方——主要是水基无溶剂材料——这种材料对环境的影响最小。本期专栏将以过去采用过的问答形式 ...查看更多
论设计和制造的关系 ——美国卫星电视公司DISH Technology工程师Les Beller访谈录
最近，我采访了DISH Technology公司的制造工程师Les Beller，他曾经长期担任PCB设计师。我们讨论了公司在应对5G和流媒体时的转变，以及这种转变对于设计团队的挑战。他还阐述了在HD ...查看更多
